Intel revela sus innovaciones arquitectónicas

 

En el evento Architecture Day 2020, Intel dio detalles sobre el progreso que está logrando en sus seis pilares de innovación tecnológica. La firma reveló su tecnología “SuperFin” de 10nm, que representa la mejora intranodo individual más grande en la historia de la compañía, y ofrece mejoras en el rendimiento comparables a la transición de nodo completo.

 

La compañía también reveló detalles arquitectónicos de su microarquitectura Willow Cove y la arquitectura de sistema en chip (SOC) de Tiger Lake para el cliente móvil; dio un primer vistazo a sus arquitecturas de gráficos Xe, totalmente escalables, que sirven a mercados que van desde el consumidor, hasta la computación de alto rendimiento, y los usos en gaming. La empresa se centra en desarrollar productos líderes, en toda la cartera de productos para clientes, mediante un enfoque en el diseño desagregado, la tecnología avanzada de empaquetado, las ofertas de XPU y la estrategia centrada en el software.

 

Tecnología SuperFin de 10nm

  • Tras años de perfeccionar el transistor FinFET, Intel está redefiniendo la tecnología para permitir la mejora intranodo individual más grande de su historia, al ofrecer una mejora del rendimiento comparable a una transición de nodo completo. La tecnología SuperFin de 10nm combina los transistores FinFET mejorados de Intel, con un condensador de metal aislante súper metálico (MIM). La tecnología SuperFin ofrece una fuente/drenaje epitaxial mejorada, un proceso de compuerta mejorado y un paso de compuerta adicional para permitir un mayor rendimiento al:
  • El procesador móvil de próxima generación de Intel, con nombre código Tiger Lake, se basa en la tecnología SuperFin de 10nm. Tiger Lake está en producción y se está enviando a los clientes con sistemas de Fabricantes de Equipos Originales, que se esperan para la temporada de fin de año.
  • Chip de prueba de unión híbrida agotado en el segundo trimestre de 2020. La unión híbrida es una alternativa a la tradicional unión por “termocompresión” utilizada en la mayoría de las tecnologías de empaquetado actuales. Esta nueva tecnología permite golpes muy agresivos de 10 micrones e inferiores, entregando una densidad de interconexión y un ancho de banda mucho más alto, junto con una menor potencia.

 

Arquitecturas de CPU Willow Cove y Tiger Lake

  • Willow Cove es la microarquitectura de CPU de próxima generación de Intel. Basada en los últimos avances en los procesos, la tecnología SuperFin de 10 nm y la base de la arquitectura Sunny Cove, Willow Cove ofrece más que un incremento generacional en el rendimiento de la CPU, con grandes mejoras en la frecuencia y mayor eficiencia energética. También presenta una arquitectura de almacenamiento en caché rediseñada para un MLC (celda multinivel) de 1.25 NM no inclusivo más grande, y mejoras en la seguridad con la tecnología Intel Control Flow Enforcement. Tiger Lake ofrecerá un rendimiento inteligente y avances revolucionarios en los vectores clave de la computación. Tiger Lake, gracias a optimizaciones que abarcan la CPU, los aceleradores de Inteligencia Artificial y siendo la primera arquitectura SoC con la nueva microarquitectura gráfica Xe-LP, ofrecerá más que un aumento generacional en el desempeño de la CPU, grandes mejoras en el desempeño de la Inteligencia Artificial, un salto enorme en el rendimiento de los gráficos con toda una gama de propiedades intelectuales a lo largo/en todo el SoC, como la nueva Thunderbolt 4 integrada, entre otros. La arquitectura Tiger Lake SoC ofrece:

 

Arquitectura híbrida

  • Intel está avanzando en su arquitectura híbrida con Alder Lake, el producto de la próxima generación de la compañía para clientes. Alder Lake combinará dos próximas arquitecturas, Golden Cove y Gracemont, optimizadas para ofrecer un magnífico rendimiento por vatios.

 

Arquitecturas de gráficos Xe

  • Intel detalló la microarquitectura Xe-LP (de bajo consumo de energía) y el software optimizado para ofrecer un rendimiento eficiente para las plataformas móviles. Xe-LP es la arquitectura más eficiente de Intel para PC y plataformas de computación móviles, con hasta 96 EUs, y viene con nuevos diseños de arquitectura que incluyen cómputo asíncrono, instanciación de visión, retroalimentación de muestra, motor multimedia actualizado con AV1 y motor de visualización actualizado. Lo anterior activará nuevas funciones para el usuario final con Instant Game Tuning, captura y transmisión y nitidez de imagen. En cuanto a la optimización de software, Xe-LP tendrá mejoras en el controlador con una nueva ruta DX11 y un compilador optimizado.
  • El primer chip Xe-HP ha sido encendido y está de regreso de los laboratorios. Xe-HP es la primera arquitectura de alto rendimiento de la industria, altamente escalable, que ofrece rendimiento multimedia de clase de centro de datos, escalabilidad de GPU y optimización de Inteligencia Artificial. Cubre un rango dinámico de cómputo, desde una hasta dos y cuatro placas funcionando, como una GPU multinúcleo. Durante Architecture Day 2020, Intel demostró la transcodificación de Xe-HP de 10 flujos completos de video 4K de alta calidad a 60 FPS en una sola placa. Otra demostración dejó ver la escalabilidad de computación de Xe-HP a lo largo de múltiples placas. Intel ahora prueba Xe-HP con los clientes clave y planea activar Xe-HP en Intel® DevCloud para los desarrolladores. Xe-HP estará disponible el próximo año.

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