HiReF hará posible sustentabilidad en Centros de Datos
HiReF hará posible sustentabilidad en Centros de Datos. El sector de los Centros de Datos seguirá creciendo de forma exponencial en México y América Latina. Se estima que para 2029 alcance un valor de $10.070 millones de dólares (Research and Markets) en toda la región. “Debemos sumar el crecimiento que tendrá la Inteligencia Artificial, con lo cual se generará un aumento del tráfico y del procesamiento de datos lo que nos llevará a crecer como industria a nivel regional, pero de igual forma a optimizar la infraestructura TI”, explicó Alejandra Castellanos, directora general para LATAM de HiReF.
“En primer término, la refrigeración líquida directa al chip (D2C) permite una refrigeración precisa de componentes específicos dentro del servidor mediante un sistema de tuberías internas que dirige el refrigerante a los componentes que generan calor, como conjuntos de chips y GPU. Luego, el calor se transfiere a través de un intercambiador de calor colocado directamente en el microprocesador”, explicó.
A decir de la especialista, uno de los principales retos es abatir el consumo energético que se desprende de los sistemas de enfriamiento (utilizan cerca del 40% de la energía en los Centros de Datos), y, por ende, minimizar el impacto en la huella de carbono.
“Además de contaminar, se desperdician recursos que pueden invertirse en otras áreas. La buena noticia es que ya es posible reducir el consumo de energía en Data Centers al usar nuevos refrigerantes como el R744 (CO2), el empleo de compresores Inverter y de tecnologías de enfriamiento líquido, que ya están disponibles en el país”, explicó la Ing. Alejandra Castellanos que también es vicepresidenta del Colegio de Ingenieros Eléctricos y Mecánicos (CIME).
La experta puso como ejemplo la labor que realiza HiReF a nivel mundial en este segmento, ya que cada año, cerca del 3% de su facturación se reinvierte en investigación y desarrollo.
“Nos orientamos a desarrollar nuevas tecnologías y mejorar las existentes. Estudiamos y desarrollamos modelos matemáticos y métodos de simulación que soportan el diseño mecánico y eléctrico, así como el desarrollo de software de control de máquinas y plantas, para crear soluciones sustentables más allá de los estándares conocidos hasta ahora; todo ello está en el ADN de HiReF”, sostuvo.
Precisamente, con el compromiso de innovar, presentar eficiencia energética y sostenibilidad en los proyectos de alta exigencia tecnológica, la especialista reveló que la propuesta de HiReF presenta dos innovadoras formas de enfriamiento, las cuales ya están disponibles para el mercado LATAM: Refrigeración líquida directa al chip (D2C) y Refrigeración líquida por inmersión:
“En primer término, la refrigeración líquida directa al chip (D2C) permite una refrigeración precisa de componentes específicos dentro del servidor mediante un sistema de tuberías internas que dirige el refrigerante a los componentes que generan calor, como conjuntos de chips y GPU. Luego, el calor se transfiere a través de un intercambiador de calor colocado directamente en el microprocesador”, explicó.
Este enfoque, continuó, al capturar el calor directamente como fuente, garantiza una eficiencia de enfriamiento muy alta y es fácil de implementar sin modificaciones estructurales significativas en los centros de datos existentes.
Asimismo, la refrigeración líquida por inmersión implica sumergir todos los componentes del servidor en un líquido dieléctrico que ofrece alta resistencia eléctrica y buena conductividad térmica. “Este líquido especializado absorbe y transfiere calor lejos de los componentes críticos, que luego se enfría mediante un intercambiador de calor externo”, dijo.
Si bien este sistema de enfriamiento puede ser más complejo desde una perspectiva de gestión operativa y requiere modificaciones e implementaciones de infraestructura, ofrece una disipación térmica extremadamente eficiente y uniforme, y puede manejar cargas de calor muy altas de manera efectiva:
“Desde una perspectiva de sostenibilidad ambiental, esta tecnología compensa el uso de líquidos especializados (que pueden ser menos ecológicos que los utilizados en el enfriamiento directo al chip) y al mismo tiempo reduce el ruido y las vibraciones, mejorando así la confiabilidad de los componentes”, indicó la Ing. Castellanos.