AMD presenta infraestructura a escala de rack para IA agéntica

AMD presenta infraestructura a escala de rack para IA agéntica. AMD anunció Helion, un rack diseñado específicamente para la Inteligencia Artificial (IA) agéntica que ofrece un diseño de referencia abierto basado en las especificaciones del Open Compute Project (OCP).

La nueva plataforma busca dotar a las empresas y centros de datos de hiperescala de una gran flexibilidad, permitiendo equilibrar el rendimiento de la CPU, la densidad de núcleos, el consumo energético y la aceleración por GPU en función de las necesidades operativas de los agentes de IA.

Flexibilidad y configuraciones a medida

De acuerdo con Dan McNamara, vicepresidente sénior y gerente general de Cómputo e IA Empresarial de AMD, la IA agéntica abarca desde agentes personales hasta flujos de trabajo complejos que exigen arquitecturas versátiles. Para dar respuesta a esto, AMD Helion integra hardware y software abiertos junto con un enrutador de tokens integrado capaz de dirigir solicitudes a diversos modelos de IA, tanto de vanguardia como de código abierto.

El diseño de referencia soporta opciones de refrigeración tanto por aire como líquida directa, destacando dos configuraciones principales:

• Rack exclusivo de CPU: Equipado con procesadores AMD EPYC de sexta generación, soporta hasta 32,768 núcleos de CPU. Está enfocado en clientes de hiperescala para la ejecución dedicada de agentes y su interconexión con infraestructura de inferencia.
• Rack integral (CPU/GPU): Combina nodos de CPU AMD EPYC con nodos de GPU AMD Instinct MI350P y capacidad de cómputo de propósito general en una plataforma unificada para entornos empresariales.

Colaboración del ecosistema tecnológico

AMD planea aportar la especificación de AMD Helion al OCP para facilitar su adopción comunitaria. Las primeras configuraciones comerciales se encuentran en desarrollo conjunto con socios tecnológicos y su disponibilidad está prevista para noviembre de 2026.

El lanzamiento cuenta con el respaldo de destacados líderes de la industria, entre ellos:

• Cisco: Destaca la combinación de la arquitectura con su infraestructura de pila completa para escalar cargas de trabajo.
• Dell Technologies: Integra la plataforma a través de Dell PowerRack para ofrecer soluciones validadas de redes y almacenamiento.
• Hon Hai Technology Group (Foxconn): Aporta su capacidad de manufactura global e integración de sistemas a nivel de rack.
• HPE: Complementa la iniciativa con estándares abiertos y opciones de refrigeración líquida directa.
• Lenovo: Incorpora la versatilidad de la arquitectura dentro de su estrategia Lenovo Hybrid AI Advantage.
• QCT y Wiwynn: Aportan su experiencia en personalización y diseño de sistemas para hiperescala.
• Supermicro: Integra la arquitectura compatible con ORv3 mediante sus soluciones Data Center Building Block Solutions (DCBBS).

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